2024年8月6日，半导体掩模版赛道龙头龙图光罩成功在科创板挂牌上市 ，首日收盘价较发行价上涨121.6%，成为又一家备受瞩目的半导体核心产业链上市公司 。

一年来
，龙图光罩又陆续传出多个好消息：不仅珠海工厂顺利投产，产能开始爬坡 ，在技术层面
，高端制程也不断进步，实现国产掩模版制程节点新的突破。在半导体国产替代进程加速推进的当下 ，龙图光罩正从追赶者向领跑者转变
。

上市一周年
，这家国产半导体关键材料供应商交出了一份怎样的成绩单？

半导体掩模版赛道龙头

光罩又称光掩模版 、掩模版，是半导体上游的核心材料。它类似于传统印刷中的“底片 ” ，用于承载集成电路（IC）的设计图形
，在光刻过程中，通过曝光将图形精确转移到硅片上 ，从而形成芯片的电路结构
，相当于相当于芯片设计的“母版”，直接影响光刻工艺的精度与良率 。

掩模版制造商主要分为两种：一种是英特尔、台积电
、中芯国际等晶圆厂自建；另一种则是独立于代工厂的第三方掩模版制造商
。相较于前者 ，第三方光罩厂的的优势在于产能更大，能够在更高程度上摊薄研发和设备成本。另一方面
，其技术专注度也更高，可同步开发不同节点产品 。

制造掩模版的技术壁垒较高
。由于国产厂商起步晚、受到诸多产业链生态限制 ，在很长一段时间内
，全球第三方半导体掩模版市场主要被日本Toppan 、美国Photronics
、日本DNP三家公司垄断。

但随着中国半导体产业链自主可控战略的推进，国产掩模版厂商也渐渐在成熟制程市场上崭露头角 ，龙图光罩就是其中的典型代表 。

半导体掩模版生产工艺十分复杂
，涉及光刻、检测 、修补等环节，需满足纳米级精度要求 ，对最小线宽
、位置精度、CD精度及缺陷管控等均有极高标准
。为此
，龙图光罩建立了一套完整的技术体系，涵盖CAM 、光刻
、检测三大环节 ，拥有图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术 、光刻制程管控技术
、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等14项核心工艺技术
，其中OPC补偿和PSM相移掩模技术已达到行业领先水平。

珠海工厂投产，高端制程迎突破

从龙图光罩披露的业绩报告来看 ，2024年，公司实现营业收入2.47亿元同比增长12.92%；归母净利润9183.29万元
，同比增长9.84%，业绩保持稳健 。尽管在2025年一季度由于策略性降价 、产能爬坡等因素略显承压 ，但仍然传递出几个积极信号
。

一方面
，是公司持续不断的研发投入。据官方披露，2024年 ，公司研发费用再创新高
，达2,305万元，同比增长14.25% ，2025一季度研发费用也同比增14.59%
，占营业收入比例进一步提升至10.40% 。这也将是龙图光罩未来保持领先优势、实现高端制程突破的底气。

另一方面，是核心客户仍然稳定
。龙图光罩与中芯集成
、士兰微、华润微 、华虹半导体
、比亚迪半导体、立昂微等众多知名客户都保持长期稳定合作。相比起其他厂商 ，龙图光罩的优势不仅仅在于技术领先性
，也同样体现在更丰富的项目经验和行业Know-How 。

例如，在石英基板 、铬膜等关键材料上 ，龙图光罩已建立国产供应商验证体系，能够有效较低供应风险
。同时
，龙图光罩在客户协同上的工程经验，有助于形成客户专属工艺库 ，缩短新产品导入周期。

另一个好消息是
，龙图光罩设立珠海的工厂已于二季度顺利投产，并开始小规模量产 。该项目年规划产能 1.8 万片 ，预计达产后产值 5.4亿元
。珠海工厂投产后
，其产品应用将拓展至射频芯片
、MCU芯片、DSP芯片 、CIS 芯片等领域，进一步提高公司产品落地场景及收入。

与此同时 ，龙图光罩第三代掩模版PSM产品已取得显著进展 。目前
，龙图光罩 KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越 ，65nm 产品已开始送样验证
。

此外
，珠海募投项目中的电子束光刻机
、检验设备、修补设备本身具备40nm 的制程能力。因此，龙图光罩通过对EDA软件以及其余制造环节设备进行升级 ，已完成40nm 节点的制程设备布局 。

国产替代浪潮下的增长新机遇

向前展望，龙图光罩仍然有可观的增长空间
。

掩模版本身是仅次于硅片的第二大半导体材料市场。据国际半导体产业协会SEMI测算
，2025 年全球半导体光掩模版市场规模将达到 60 亿美元，2016 年至 2025 CAGR 接近 7% ，其中 2025 年中国大陆半导体掩模版市场规模接近 50 亿元 。Omdia则预估
，中国大陆掩模版需求占全球比重将在2025年增长至60%。

更重要的是，随着全球数字化转型的加速和人工智能 、5G
、物联网、汽车电子等新兴技术的蓬勃发展 ，高性能芯片的需求正在持续增长
。而高性能芯片的火爆
，则少不了掩模版这一关键材料。

事实上，半导体芯片产能向中国大陆转移已成为必然趋势 。据SEMI统计 ，2020 年至 2024 年
，新增扩建 300mm 晶圆厂约有 60 家，其中 15 家位于中国大陆
。 Yole Group报告称 ，2030年中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心
，有望超越中国台湾，这也将进一步带动本土半导体材料供应链的崛起。

然而 ，目前中国半导体掩模版的国产化率为10%左右，高端掩模版国产化率仅有3% 。也就是说
，中国半导体产业链的“卡脖子
”问题不仅体现在光刻机等核心设备上，掩模版作为光刻工艺的设计母版 ，同样面临严峻的进口依赖
。

在地缘政治摩擦加剧及供应链安全需求提升的背景下
，推进掩模版国产化 、保障我国产业链安全已成为刻不容缓的任务。

政策支持方面，国家集成电路产业投资基金就多次投向半导体设备、材料
、EDA工具等“卡脖子”领域 ，包括光掩模、光刻胶等关键材料 。多个地方政府也多地政府要求重点工程优先采购国产半导体材料
，掩模版同样位在其列
。

伴随中国大陆晶圆厂产能不断扩大，掩模版市场需求持续上升 ，掩模版的国产替代空间也将变得更加广阔
，龙图光罩凭借技术及产能优势，将迎来前所未有的发展机遇 ，也将成为最大受益者之一。

龙图光罩正加速向高端制程领域迈进 。据悉
，龙图光罩计划建立国内专业化的半导体掩模版工程中心，联合高校及科研院所 ，针对高端制程掩模版制造技术展开研发，拓宽产业链上下游协作
，实现部分工序的自制化
。

半导体产业链自主可控的道路上，像龙图光罩这样的国产破局者将扮演日渐重要角色。在政策支持 、市场需求和技术突破的三重驱动下 ，龙图光罩有望凭借其技术领先优势
、产能扩张布局和稳定的客户生态
，在国产替代浪潮中占据先机 。